实锤!iPhone 11这颗重磅芯片苹果自研

日期:2019-10-13 10:29:53 来源:互联网 编辑:小狐 阅读人数:598

在iPhone 11系列的发布会上,苹果透露iPhone 11系列加入了一颗新设计的U1芯片。

U1芯片采用超宽频技术,让iPhone 11 Pro具备空间感知能力,可感应附近其他配备U1芯片的苹果设备,并准确判断出彼此的位置关系,这就像为iPhone增添了另一种感知能力。

在U1芯片和iOS 13的加持下,使用隔空投送时,只需将你的iPhone指向其他人的iPhone,就会为对方优先排序,让你更快速地共享文件。

实锤!iPhone 11这颗重磅芯片苹果自研(图1)

知名拆解机构iFixit通过拆解证实,苹果U1芯片的设计与DW1000并不相同,不过采用的标准相同,因此会兼容使用Decawave芯片的第三方设备。

似乎苹果现在不能搞定的自研芯片只剩下基带?

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

网友评论
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