随着华为和三星增加使用自己的芯片

日期:2020-01-16 20:12:04 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:1012

随着华为和三星增加使用自己的芯片(图1)

随着华为和三星增加使用自己的芯片(图2)

随着三星和华为等手机制造商越来越多地使用自己的内部芯片,高通在移动芯片市场的份额受到了负面影响。他们在2019年第三季度将自己的芯片出货量提高了30%

随着华为和三星增加使用自己的芯片(图3)

该报告补充说,在本季度中,三星80.4%的中端手机由该公司自己的Exynos SoC提供支持。在2018年第三季度,三星的中档手机中有64.2%包含Exynos芯片组。华为自己的海思部门的麒麟芯片组上的手机数量从2018年第三季度的68.7%上升至2019年第三季度的74.6%华为过去一直保留其麒麟SoC,以用于旗舰机型,但是中国制造商显然扩大了这些芯片的用法(稍后会详细介绍)由于拥有自己的代工业务,三星生产其Exynos芯片组。华为不拥有任何制造设施(使用业界术语将其变为无工厂)因此其芯片由台积电生产。

美国供应链禁令迫使华为扩大其麒麟芯片的使用

随着华为和三星增加使用自己的芯片,高通公司受到的影响最大。例如,在2019年第三季度,华为手机上使用的高通芯片百分比从去年同期的24%大幅下降至8.6%同时,华为确实将联发科集成电路的使用率从7.3%增加到16.7%

三星正在通过2020年的第一款旗舰产品Galaxy S20系列做出不同的转变。传统上,除美国,中国和拉丁美洲以外,三星在大多数市场上都在Galaxy S系列上使用其功能最强大的Exynos芯片。在这些国家/地区发货的单元通常由最新的Qualcomm Snapdragon SoC驱动。但是今年,所有的Galaxy S20机型都将配备Snapdragon 865移动平台,欧洲以外的单位除外。后者的电话将采用Exynos 990 SoC。

高通公司仍然是向移动无线市场提供全球芯片组的领导者,占有31%的市场份额。联发科紧随其后,占全球份额的21%三星的Exynos和华为的麒麟分别拥有全球移动芯片市场的16%和14%

说到高通,它最初计划让三星使用其7nm EUV工艺制造其新的旗舰SoC,即Snapdragon 865移动平台。取而代之的是,台积电似乎将使用改进的7纳米“ N7P”工艺生产该芯片组。这与台积电用于制造苹果公司备受推崇的A13 Bionic芯片组的节点相同。到今年年底,台积电将开始5nm芯片,该芯片将包含更密集的晶体管,从而使这些IC比现有芯片更强大,更节能。台积电将使用5nm制程生产的首批主要SoC中的两个预计将是苹果的A14 Bionic和华为的麒麟1020。我们应该分别在2020年iPhone机型和华为Mate 40系列中看到这些组件。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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